长江存储第二代3D闪存IO速度达3Gbps创史：明年量产

谈到NAND闪存，或者说以它为代表的SSD产品，多数人对速度的理解集中在像是SATA 3/PCIe 3.0等外部接口上，但其实闪存芯片也有内部接口，LGA/BGA都有引脚，所以就有引脚带宽，即I/O接口速度的概念，一定程度上可理解为内频。

今晨结束的Flash Memory Summit（闪存技术峰会）的首日Keynote上，长江存储（Yangtze Memory Technology，YMTC）压轴出场，介绍了新的3D NAND架构Xtacking。

长江存储称，数据产生的能力和贮存能力的增长是严重不对等的，2020年左右将产生47ZB（泽字节，470万亿亿比特），2025会是162ZB 。虽然多数数据可能是垃圾，但存储公司没有选择性，其唯一目标就是尽可能多地保存下来。

长江存储将NAND闪存的三大挑战划归为I/O接口速度、容量密度和上市时机 ，此次的Xtacking首要是提高I/O接口速度，且顺带保证了3D NAND多层堆叠可达到更高容量以及减少上市周期。

当前，NAND闪存主要沿用两种I/O接口标准，分别是Intel/索尼/SK海力士/群联/西数/美光主推的ONFi，去年12月发布的最新ONFi 4.1规范中，I/O接口速度最大1200MT/s（1.2Gbps）。

第二种标准是三星/东芝主推的Toggle DDR，I/O速度最高1.4Gbps。不过，大多数NAND供应商仅能供应1.0 Gbps或更低的I/O速度。

此次，Xtacking将I/O接口的速度提升到了3Gbps，实现与DRAM DDR4的I/O速度相当。

那么长江存储是如何实现的呢？

据长江存储CEO杨士宁博士介绍，Xtacking，可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路。存储单元同样也将在另一片晶圆上被独立加工。当两片晶圆各自完工后，Xtacking技术只需一个处理步骤就可通过数百万根金属VIA(Vertical Interconnect Accesses，垂直互联通道)将二者键合接通电路，而且只增加了有限的成本。

官方称，传统3D NAND架构中，外围电路约占芯片面积的20~30%，降低了芯片的存储密度。随着3D NAND技术堆叠到128层甚至更高，外围电路可能会占到芯片整体面积的50%以上。Xtacking技术将外围电路置于存储单元之上，从而实现比传统3D NAND更高的存储密度（长江的64层密度仅比竞品96层低10~20%）。

在NAND获取到更高的I/O接口速度及更多的操作功能的同时，产品开发时间可缩短三个月，生产周期可缩短20%，从而大幅缩短3D NAND产品的上市时间。

应用

长江存储称，已成功将Xtacking技术应用于其第二代3D NAND产品的开发。该产品预计于2019年进入量产，现场给出的最高工艺节点是14nm。

研究盒子闪存芯片，分析其封装和针脚定义，闪存变U盘图文教程

序言

前几天网友发来几台闲置盒子，帮其刷为全网通盒子，实现免费看电视，及观看网络影视目的。其中有一台盒子开不了机（俗称砖机），留在这里让我研究。目前的思路是用读卡器直接写入固件备份，修复盒子。

盒子主板分析

网络机顶盒拆机后，里面就一张主板，上面主要部件有cpu处理器，内存，闪存以及WiFi无线芯片。处理器性能高低直接决定了盒子解码能力，是机顶盒档次主要决定因素。内存一般大小为1G，多为两片或四片构成，也有极少数是3片构成。

网络机顶盒的所有程序都存在闪存芯片中，闪存有nand或emmc两种封装形式，常见的是emmc封装的，这种封装的芯片看不到针脚，多为贴片组装在主板上。emmc体积小，读写速度较快，使用较多。

闪存分析

上面的盒子已经无法启动，主板上闪存是emmc封装形式，从芯片上面的可以看到生产商是SK hynix ，芯片型号是H26M41204HPR。查询相关资料得知，这个芯片是FBGA封装形式，具体看是BGA153封装，容量大小8G。

机顶盒或手机上面的emmc闪存颗粒实际是集成了控制器的闪存芯片，只要找到数据针脚，就可以通过普通的TF卡读卡器来进行读写。这样废旧手机上面的这个emmc芯片就可以连接到读卡器上变成大容量U盘。

BGA153封装emmc针脚定义

了解了emmc闪存芯片的封装格式，还需要查询详细的针脚定义，找到数据读写关键针脚。下图是通过查询，得到的BGA153封装的emmc闪存芯片颗粒，具体针脚。除BGA153外，还有BGA162，BGA169等封装形式，后面的数字表示具体针脚数目。

当手机损坏后恢复数据就是用这种方法，用风枪把emmc吹下来，然后飞线的方式连接sd卡套或tf卡读卡器，插到电脑后能被识别为内存卡从而恢复数据，当然也可以直接通过EMMC编程器直接读写数据。

读写EMMC具体方法

用tf读卡器读写emmc需要下面的针脚CLK CMD GND VCC DAT2 DAT1 DAT0 DAT3共8个，对应针脚从芯片中找到，然后焊接到tf读卡器的对应针脚上即可，下图是SD大卡的针脚定义，也可以emmc转接SD卡读卡器。

这样就可以把废旧手机或机顶盒上面的闪存芯片变成一个普通的U盘了，实现了废物利用，提升了价值。以后再也不用换脸盆、换不锈钢盆子了。这样，无论是废旧手机上的emmc颗粒，还是网络盒子上面的emmc闪存，都可以焊接到读卡器上变成一个普通的U盘，华丽变身巧妙变成大容量U盘。

综上，以上只是基于理论分析，大部分人是没有专业工具来拆卸emmc颗粒的。至少，我们知道相关知识，废旧手机里面的数据通过这种途径是可以恢复的，恢复出厂是不管用的。技术有两面性，可以以此修复手机或机顶盒，有可能泄露数据。建议废旧手机不要随便丢或者换脸盆了。

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