酷睿Ultra第2代处理器将L2缓存增加50%，LGA1851变更防呆缺口位置

继续频率和核心数量之后，增大L2缓存似乎已经成为CPU的发展趋势。据B站UP主金猪升级包爆料，代号Arrow Lake-S的酷睿Ultra第2代处理器的性能核L2缓存将达到每核心3MB，容量相比13代酷睿增加50%，对比12代酷睿则是增加了140%。

增加L2缓存容量可以为依赖内存带宽的程序带来更高的性能，但同时也会稍微增加访问延迟。相比逻辑晶体管的密度提升，SRAM单元并不容易从微缩中获益。增加缓存容量意味着更高的芯片面积占用。相信英特尔20A工艺应该能够处理好成本和性能的关系。

大家已经知道，Arrow Lake会更换LGA 1851接口，配套的将是800系列芯片组主板。

最近神奇的闲鱼平台上曝光了首个LGA1851接口处理器的真身。

由于LGA 1700和LGA 1851插槽在尺寸上相同，英特尔变更了防呆缺口设计（缺口从4个减少到2个，并且位置有改动）来避免用户将其安装到现在的700系列芯片组主板上。

代号Arrow Lake的Core Ultra第2代处理器预计将在明年第四季度问世。

英特尔酷睿Ultra 2代处理器有变：抛弃自家制程，采用台积电3nm

英特尔已经宣布将会更改旗下酷睿处理器的命名，其中以全新Meteor Lake架构打造的处理器将会命名为酷睿Ultra 1代处理器，基于Intel 4制程打造，不过现在的消息是仅有移动处理器采用Intel 4制程，而桌面版继续采用Intel 7，同时也是现在架构的翻新版，完全没有新意，因此大家都把桌面版处理器的目光投向了酷睿Ultra 2代处理器也就是传说之中的Arrow Lake。

既然Intel 4无法满足高频英特尔酷睿处理器的能耗比，因此英特尔计划采用更加先进的工艺制程，比如说采用Intel 3工艺制程，相当于友商的3nm制程，然而现在又有消息称英特尔自家的工艺制程翻车，仍然不能满足处理器在高频下的稳定运行，或者是良品率不能满足商业需求，于是这家半导体巨头不得不考虑其他厂商的工艺制程。据悉英特尔放弃了自家的制程，转而采用台积电的3nm制程，以解燃眉之急，不过采用的制程应该是台积电的N3B而不是N3E，毕竟N3E追求成本，在晶体管密度和电气性能上不如N3B。

现在也不知道是不是英特尔在工艺制程上又出现了问题，总之英特尔给人的感觉就是跟苹果的基带一样，总是会出现各种各样的小问题，从而最终推迟技术的量产与商用。

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