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nand pcb画 pcb的18种特殊走线的画法与技巧,你必须要学会
发布时间 : 2025-05-11
作者 : 小编
访问数量 : 23
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pcb的18种特殊走线的画法与技巧,你必须要学会

问题1 AD布蛇形线方法

Tool 里选 Interactive length tuning 要先布好线再改成蛇形, 这里用的是布线时直接走蛇形: 先 P->T 布线, 再 Shift + A 切换成蛇形走线。

按 Tab 可设置属性, 类型了选用圆弧,Max Amplitude 设置最大的振幅 ,Gap 就是间隔(不知这么翻译对不) ,下面左边是振幅增量, 右边是间隔增量。

然后开始布线。

让边缘变"圆" - 按快捷键 "2", 就会增大弧的半径, 增到最大就是 两个 1/4 的弧直连 就是一个 180度的半圆了 快捷键 "," "." 可以调节振幅。

要是不记得快捷键, 没关系, 随时按 "`" 可以显示当前支持的操作。

可以看到网络的长度, 还不止一个地方哟。

等长可使用调节器完成等长布线。

问题2 大电流走线中去除组焊层

这里要注意的两点,首先 Paste 层才是真正的喷锡层,但是默认走线上是有阻焊层的,所以单单使 用Paste,是没用的,故需要使用 Solder,此层中划出的部分是没有阻焊的,故可使用 Paste+Solder 的方法达到喷锡线的绘制,若板上本来就有走线,可直接使用对应层的 Solder 进行开窗。

问题3 总线画法

Altium Designer 支持多条网络同时布线,布线可以起始于焊盘也可以起始于线路开端。按住 shift键选择多个网络,或者用鼠标框选多个网络,选择菜单命令 PLACE >> Interactive Multi-Routing 再单击布线工具栏上的总线布线工具,既可以开始总线布线,在布线过程中可以放置过孔,切换直线层,可以按逗号,和句号。分支线间距进行调整。

期间按 2 可加过孔,L 可设换层~

问题4 从原理图到PCB

在原理图中用鼠标框选一块电路或选中若干个器件,按 T—>S,就能马上切换到 PCB 中,同步选中那些器件。

问题5 走线中换层、操作过孔、操作走线

问题6 走线推挤与连线方式快速设置

问题7 简易图元的PCB黏贴

图元文件的粘贴让机械层设计文档的生成更容易完成,通过使用习惯的与 Windows 相同的粘贴命令(Ctrl+V),任何来自剪贴板中的图元文件都可以粘贴到 PCB 编辑中。图元文件可以是直线、弧线、简单的填充和 True Type 文本,任何导入的数据将被放置在当前层。

从 Word 或 Excel 中拷贝数据到 PCB 中支持的图元文件包括位图,线,圆弧,简单填充和 true type 文字,允许您简单的粘贴 logos 和其他图形。

问题8 复杂图元(logo)PCB制作

问题9 栅格设置与捕获

在 Altium Designer 中可视化网格和电气网格可以按捕获网格的倍数来设置(Design>>Board Options)。

问题10 丝印文字反色输出及位置设置

PCB 编辑中增添了新的有效字符串属性框选项,新的选项可以为使用了 True Type 字体的反转文本定义不同矩形边界范围,而不是如原来使用反转文本本身的边界。

反转尺寸(宽度/高度): 设置反转文本矩形框的宽度和高度

版面调整: 定义文本框中文字的相对位置

反转文字的偏移: 定义反转文字相对矩形框的偏移量

问题11 各种~多边形填充

使用以选择对象定义多边形形状功能使得用外部资源(如 DXF、AutoCAD 等)来创建公司 Logos 或多边形非常容易。多边形形状的定义分两步:首先从菜单 Tools>>Polygon Pours>>Define From selected objects定义多边形区域,然后右键点击多边形填充区域并从弹出菜单上选择’属性’选项,就可以在对话框中设置填充模式了。

问题12 PCB中高亮选中网络

问题13 单层操作与定制操作

对于纷乱的器件布局,已经很是麻烦如果要在混乱中走线,实属不易,在 AD 中可以使用 shift+s 解决这一问题(PCB 编辑状态下):

另外从网上学会了定制方法,开始比较麻烦,但是学会了会很实用。

方法是:

只操作顶层走线的表达式为:expr=IsTrack and OnTopLayer|mask=True|apply=True

只操作底层走线的表达式为:expr=IsTrack and OnBottomLayer|mask=True|apply=True

只操作电气走线的表达式为:expr=IsTrack and IsElectrical|mask=True|apply=True

只操作过孔的表达式为:expr=IsVia|mask=True|apply=True

只操作顶层元件的表达式为:expr=IsComponent and OnTopLayer|mask=True|apply=True

订制若干种过孔尺寸,以小键盘区的数字键做快捷键,3 表示 0.3 孔径的过孔、4 表示 0.4 孔径的快捷键5…………,这样你想用任一种尺寸的过孔,都可以很方便地调出来。我知道 AltiumDesigner 本身可以通过快捷键“shift+v”在走线过程中调用你填写好的各种尺寸过孔,但我单独放置过孔,要想改尺寸的话,要按 Tab 键后改写过孔尺寸的数据,非常麻烦。改用下面的方法:

本来 Altium 放置过孔默认用快捷键“P”+“V”,我现在用小键盘区的“.”来实现同样的功能:

问题14 多层线的操作

有些人问这样的线是怎么画出来的:

答:一根根画出来的。

如 何 设 置 才 可 以 使 线 重 叠 ?Preferences 、 PCB Editor , Interactive Routing ,Interactive Routing Options,Automatically Remove Loops 选项取消即可。

不一根根画的话也可以,Place - Region,放一个多边形区域即可,不过要小心哦,不会自己添加网路的。会变绿。

问题15 走线切片的操作

问题16 对等差分线的设置与走线

很多新手会听到“差分线”,其实说起差分线并不难,只是布线方式而已,比起之前说过的等长线,要容易的多,不过设置起来有一定规则:

放 置 元 件 和 绘 制 差 分 对 信 号 。差 分 对 命 名 规 则 是 名 称 相 同 , 后 缀 分 别 标 以 _P 和 _N 。再 选 择Placedirectivesdifferential pairs, 放置差分对符号。

更新至 PCB 后

这样就好啦~

问题17 3D显示操作

您的主窗口可以同时以 2D 和 3D 的方式显示。在 2D 和 3D 之间切换可以快捷键‘3’来从一个 2D 视图切换到上个 3D 视图;按‘0’拉平。Shift+right+click +drag可以旋转您的 3D 视图。

哈哈~在此展示作者的新设计的板子~带 JLINK 仿真器的 STM32F103C8 小板~

问题18 快速放大缩小视图

有很多方法放大窗口,真正比较实用的就 3 种,以下做下介绍:

1、全界面视图

2、ctrl+滚轮(鼠标中心为中心放大与缩小)

3、长时间按住滚轮变为放大镜形态,前后拖动鼠标~即可快速放大缩小。

用Allegro绘制PCB很实用的学习笔记,值得收藏转发

在开始使用allegro绘制PCB之前,我们先来了解一下单位换算:

1mil = 0.0254 mm

1mm = 39.3701 mil

默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。

使用allegro画PCB的基本流程如下:

1 新建工程,File --> New...

--> [Project Directory]显示工程路径

--> [Drawing Name]工程名称,Browse...可选择工程路径

-->[Drawing Type]工程类型,绘制PCB板选择Board,封装选择Packagesymbol

2 设置画布参数,Setup --> Design Parameters...

--> [Design]

单位为Mils,Size为other,2位精度,

Width与Height分别代表画布的宽高

LeftX与LowerY代表原点位置坐标

点击Apply使修改生效

--> [Display]

勾选Gridon, 打开SetupGrids...

将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm

3 设置库路径,Setup --> User Preference...

将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下,方便设置库目录,

--> [Paths]

--> [Library]指定modulepathpadpath parampath psmpath到封装所在目录

4 绘制板框,Add --> Line

Class:SubClass = Board Geometry:Outline

5 倒角,Manufacture -->Dimimension/Draft --> fillet

倒角半径(Radius)参考:100mmx100mm板倒角100mil~200mil

分别点击倒角的两条边完成倒角

6 设置允许布线区,Setup --> Areas --> RouteKeepin

Class:SubClass = Route Keepin:All

一般情况,RouteKeepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)

方法2:使用Z-Copy命令,Edit-Z-Copy

选择Class:SubClass=RouteKeepin:All,

Size选择Contract向内缩进,Offset填充20mil,

点击板框完成复制,此方法亦使用步骤7

7 设置允许元件摆放区,Setup --> Areas --> PackageKeepin

Class:SubClass = Package Keepin:All

一般情况,PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致

方法2:使用Z-Copy命令

8 放置机械安装孔,Place --> Manual

--> [Advanced Settings] 勾选Library

--> [Placement List]

--> [Mechanical symbols] 选上需要使用的机械安装孔,敲坐标放置

注:使用“选择多个元件,右键Align components”对齐元件。

9 设置层叠结构,Setup --> Cross-section

双层板按默认设置,从上到下依次为:表层空气,铜走线Top层,玻璃纤维介质层,铜走线Bottom层,底层空气

多层板需要做相关层添加[FIXME]

10 导入网表, File --> Import -->Logic...

--> [Cadence]

选择Designentry CIS(Capture),Always,Importdirectory选择网表文件路径

导入完成后File--> Viewlog...查看导入错误信息,确保0 errors,0warnings

11 放置元器件,Place --> QuickPlace...

选择Placeall components,点击place完成自动放置

检查Unpalcedsymbol count显示状态,确认未放置的元件为0

注:有关元器件突出板框外的KC DRC问题 <--- 删除该DRC

Display --> Waive DRCs --> Waive命令,点击DRC删除即可。

12 约束设置,Setup --> Constraints -->Constraints Manager...

--> [Physical]

--> [Physical Constraint Set]

--> [All Layers]

线宽设置为>=6mil,添加过孔(小于6的非0值都设为6或更大)

--> [Net]

--> [All Layers]

电源与地网络设置至少30mil,大功率大电流网络也设置大些

--> [Spacing]

... 设置线间距、VIA间距等,都至少设为6mil,6mil是根据PCB厂家定的

13 布局布线

接插件(如DB9、JTAG接口、电源接口等)放在PCB板周边;

。。。

布线时双击添加过孔,Options中Act可改变当前PCB面,Linewidth设置线宽;

[Route] --> [PCB Router] --> [Route Automatic…]可自动布线;

。。。

14 添加丝印

(1)自动添加丝印

Manufacture --> Silkscreen

--> [Layer] Both

--> [Elements] Both

--> [Classes and subclasses]

--> [Package geometry] Silk

--> [Refrence designator] Silk

... 其它选择None

点击Silkscreen完成丝印添加

(2)手动添加丝印信息

--> Add --> Text

Class:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top

设置字号及线宽后输入文字信息

注:丝印字号修改,Edit--> Change,Find中选只Text,

Class:subclass=Manufacture:空

设置字号线宽,全选后Done即可

15 添加覆铜,Shape --> Polygon

Class:Subclass=Etch:Top

Option中勾选上CreateDinamic Shape,选择Assign netname为Gnd网络

添加底层覆铜,Class:Subclass=Etch:Bottom

删除顶层和底层死铜,Shape--> Delete Islands,Delete allon layer

16 查看报告,Tools --> Quick Reports

至少检查如下4项:

Unconnected Pins Report

Shape Dynamic State

Shape Islands

Design Rules Check Report

17 数据库检查,Tools --> Database Check

勾选全3项,点击Check检查,Viewlog查看错误日志

18 钻孔文件生成

(1) 钻孔参数文件生成,Manufacture--> NC --> NC Parameters

按默认设置,点close后生成nc_param.txt

(2) 钻孔文件生成,Manufacture--> NC --> NC Drill

如果有盲孔或埋孔,则Drilling中选择By Layer,否则默认,

点Drill生成*.drl文件,点击Viewlog查看钻孔文件信息

(3) 不规则孔的钻孔文件生成,Manufacture--> NC --> NC Route

默认设置,点击Route生成*.rou文件

(4) 钻孔表及钻孔图的生成,Manufacture--> NC --> Drill Legend

如果有盲孔或埋孔,则Drilling中选择By Layer,否则默认(单位为mil),

点击OK生成*.dlt文件

19 生成光绘(Gerber)文件

(1) 设置光绘文件参数,Manufacture--> Artwork

--> [General Parameters]

--> [Device type] Gerber RS274X

--> [OUtput units] Inches

--> [Format]

--> [Integer places] 3

--> [Decimal places] 5

--> [Film Control] 设置层叠结构(10层)

-->[Available films]

--> [Bottom]

--> ETCH/Bottom

--> PIN/Bottom

--> VIA Class/Bottom

--> [Top]

--> ETCH/Top

--> PIN/Top

--> VIA Class/Top

--> [Pastemask_Bottom]

--> PackageGeometry/Pastemask_Bottom

-->Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom

-->Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom

--> [Pastemask_Top]

--> PackageGeometry/Pastemask_Top

-->Stack-Up/Pin/Pastemask_Top

-->Stack-Up/Via/Pastemask_Top

--> [Soldermask_Bottom]

--> Board Geometry/Soldermask_Bottom

--> PackageGeometry/Soldermask_Bottom

-->Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom

--> [Soldermask_Top]

--> BoardGeometry/Soldermask_Top

--> Package Geometry/Soldermask_Top

-->Stack-Up/Pin/Soldermask_Top

--> [Silkscreen_Bottom]

--> BoardGeometry/Silkscreen_Bottom

--> PackageGeometry/Silkscreen_Bottom

-->Manufacture/Autosilk_Bottom

--> [Silkscreen_Top]

--> BoardGeometry/Silkscreen_Top

--> PackageGeometry/Silkscreen_Top

-->Manufacture/Autosilk_Top

--> [Outline]

--> Board Geometry/Outline

--> [Drill]

--> Board Geometry/Outline

-->Manufacture/Nclegend-1-2

选中Checkdatabase before artwork复选框!

--> [Film options]

--> [Undefined line width]

选中层叠结构中的每一层,都设置为6mil

--> [Shape bounding box]

选中层叠结构中的每一层,都设置为100

--> [plot mode]

选中层叠结构中的每一层,无特殊情况都选择Positive

--> [Vector based pad behavior] 选中每一层都勾选上

点击OK完成参数设置

(2) 生成光绘文件,Manufacture--> Artwork

仔细检查层叠结构的设置,很重要,不能出错!

Select all选择所有层,确认选中Check database before artwork,

执行CreateArtwork生成光绘文件,点击Viewlog查看生成光绘信息,确保没有任何error!

20 打包Gerber文件给PCB厂商

共14个文件:10{*.art}+ 1{*.drl} + 1{*.rou} + 2{*.txt}

TOP.art

Bottom.art

Pastemask_Top.art

Pastemask_Bottom.art

Soldermask_Top.art

Soldermask_Bottom.art

Silkscreen_Top.art

silkscreen_Bottom.art

Outline.art

Drill.art

art_param.txt

nc_param.txt

*.rou

*-1-2.drl

打包成*.rar等压缩包发给厂商

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