重磅!半导体芯片最稀缺龙头,利润暴增240%,下一个中际
事件催化:
2024年第一季度以来,各大晶圆厂的产能利用率正逐步修复。其中,中芯国际和华虹的产能利用率在分别经历两、三个季度的下滑后,于一季度实现环比提升。
存储芯片成为最为活跃的细分领域。
三星二季度DRAM出货量环比增长15%至20%,扭转首季环比下滑10%左右的颓势,SK海力士本季出货量环比增长30%至50%, 远高于市场共识的20%。
存储芯片之所以反弹最为激烈,一方面是其规模大,占整个半导体市场的三分之一,导致其库存消化快。另一方面是国产替代,目前存储芯片的国产化率不足10%,国产厂商替代空间巨大。
市场规模:
大基金三期助力存储厂商扩大产能
大基金一期聚焦于晶圆制造,流向晶圆厂的投资占比达67%,而二期进一步加大了对晶圆制造的投入,IC制造投资占比增至70%。
考虑到往期投资流向和对巨量资金的承接能力,晶圆制造领域将仍占三期投资额的最大比例,并推动晶圆厂资本开支的提升和扩产节奏的加快。
进一步的,在存储芯片领域中,国内存储晶圆厂与全球巨头相较存在巨大的产能差距,因此对晶圆制造领域的投资有很大概率向存储厂商倾斜,而国内各大存储晶圆厂及相关产业链将会得到更多的帮助。
2、存储芯片价格有望进一步上涨
2024年6月DRAM/NAND Flash现货价格环比回落,整体仍处于上行趋势。
据TrendForce数据,第二季度DRAM合约价季涨幅将上修至13%~18%,NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15%~20%,且DRAM和NAND Flash在2024年有望继续涨价。
近日,三星已向包括戴尔科技、慧与在内的主要客户通报了涨价计划,准备在第三季度将其主要存储半导体、服务器DRAM和企业级NAND闪存报价提高15%至20%,今年以来,三星已经多次调价。
分析存储芯片整个产业链看来。
存储芯片行业产业链上游参与者包括硅片、光刻胶、电子特种气体等半导体材料供应商和光刻机、刻蚀设备、封测设备等半导体设备供应商。
产业链中游为存储芯片制造商,主要负责存储芯片的设计、制造和封测,常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等。
产业链下游为消费电子、汽车电子、信息通信、人工智能等应用领域内的企业。
综上,我也是整理了5大核心潜力
中芯国际
拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。
北京君正
公司专注于微处理器芯片、智能视频芯片等领域的研发和销售。其产品广泛应用于汽车电子、工业控制、智能穿戴、物联网等多个领域。
长电科技
存储行业上游龙头,公司的风测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片之中,产品涨价,原材料自然也会水涨船高。
华虹公司
拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团,司代工的芯片已广泛进入国内与海外汽车电子供应链。
最后一家,更值得关注!
1、公司不仅手握核心技术,更是获得了大基金的支持。
2、历史上出现3次翻五倍记录。
3、一季度净利润暴增2000%,创历史记录,119家机构重仓。
4、调整长达4年,大跌进80%再回底部。
5、大双底反转,持续堆量,突破颈线。
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“存储芯片”第一龍头,深度绑定华为,市占率国内第一
存储芯片利基市场持续向好
利基存储价格温和上扬:受大宗品涨价氛围的影响,以及业者减产效益的全面发酵,渠道商的库存水位明显下降。在此背景下,NOR Flash等利基存储也开始酝酿涨价。例如,兆易创新预测2024年第二季度和第三季度利基DRAM价格将持续温和上涨。
海外产能切换加速市场向好:由于美光和三星的资本开支处于低位运转,而海力士则加码投入HBM(高带宽内存)。
预计到今年底,原厂约80%的DRAM产能将切换至DDR5。随着低世代DRAM现货低价资源的消耗殆尽和原厂库存水位的下降,DDR4及利基DRAM的供应可能会陷入短缺,这将进一步加速利基市场的向好趋势。
01
接口芯片价量齐升态势不变
DDR5渗透率提升带动接口芯片需求:随着DDR5渗透率的提升,接口芯片呈现出价量齐升的态势。服务器风向标信骅的营收数据也显示了这一趋势,其5月营收同比增长了93%,持续保持高增长。
存储原厂复苏及终端创新推动:存储原厂的复苏态势以及以AI手机、AIPC等为代表的终端创新推出,使得存储板块具有“周期+成长”的双重逻辑。这将有望持续推动接口芯片的需求和价格上涨。
02
存储芯片产业链梳理
一、产业链上游
产业链上游主要为半导体材料和设备的供应商。
1、半导体材料:包括硅片、光刻胶、CMP抛光液等。这些材料是制造存储芯片的基础,如硅片是生产集成电路的关键材料。
2、半导体设备:包括光刻机、PVD(物理气相沉积设备)、CVD(化学气相沉积设备)、刻蚀设备、清洗设备和检测与测试设备等。这些设备在存储芯片的制造过程中发挥着关键作用。
二、产业链中游
产业链中游为存储芯片制造商,这些公司负责芯片的设计、制造、封装和测试。
1、存储芯片设计:根据市场需求设计不同类型的存储芯片,如DRAM、NAND Flash等。
2、晶圆制造:通过一系列复杂的工艺流程,在硅片上制造出存储芯片的电路结构。
3、封装测试:将制造好的芯片封装到细小的封装体中,并进行测试以确保其性能和质量。
三、产业链下游
产业链下游为存储芯片的应用领域,主要包括消费电子、信息通信、汽车电子、高新科技技术等。
1、消费电子:如智能手机、平板电脑、数码相机等电子产品中广泛使用存储芯片。
2、信息通信:在通信网络、数据中心等领域,存储芯片发挥着重要作用。
3、汽车电子:随着汽车电子化程度的提高,存储芯片在车载系统、导航、自动驾驶等方面的应用越来越广泛。
4、高新科技技术:如人工智能、物联网、云计算等新兴领域对存储芯片有着巨大的需求。
03
存储芯片市场规模
在中国存储芯片市场中,DRAM和NAND Flash是两种主要的存储技术。DRAM市场规模最大,占比约为55.9%,而NAND Flash占比约为44.0%。这两种技术共同构成了存储芯片市场的基石。
当前规模:根据中商产业研究院的报告,2023年中国存储芯片市场规模约为5400亿元。这一数字显示了中国存储芯片市场的庞大规模和潜力。
增长趋势:随着新一轮人工智能浪潮的爆发和AI服务器带来的新增需求,中国存储芯片市场规模有望持续增长。中商产业研究院预测,2024年中国存储芯片市场规模将恢复至5513亿元,呈现出恢复增长的态势。
相关概念股梳理:
北京君正
公司全资子公司北京矽成(ISSI)在存储器领域耕耘三十多年,能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品,同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。
德明利
公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案,高效实现对NANDFlash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。
兆易创新
公开信息显示公司是中国大陆领先的存储器设计企业,2021年公司NORFlash市场排名全球第三,公司积极切入DRAM存储器利基市场,与长鑫存储密切合作,2021年6月推出首款自有品牌DRAM产品。
深科技
在半导体封测业务领域,公司主要从事存储芯片的封装与测试,产品运用场景根据客户需要而定。
长电科技
公司子公司星科金朋具备超过20年的高性能存储器芯片成品制造量产经验,已经和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作。
最后一家,依然是作者为大家盘点的“存储芯片”龙头,具备量价齐升的逻辑以及很高的成长性!
1、国内存储芯片模组市占率第一。
2、存储器产品适用于AIPC和AI手机,且华为、中兴、华勤都是其重要客户。
3、业绩明确反转,一季度实现扭亏为盈,净利润同比增加240%。
4、国产替代选位靠前,部分产品系列已经完成与华为鲲鹏、海光信息、龙芯中科多个国产CPU平台服务器的兼容性适配,并实现量产出货。
5、国家大基金三期重点投资对象,320家机构扎堆抢筹,成长性极强!
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